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拆包和打包部分:system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
帶擴(kuò)展名的解包和打包部分:*.img;*.fex;*.PARTITION; *.new.dat;*.new.dat.br;*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
logo部分的解包打包:logo.img, logo.PARTITION
分區(qū)解包打包:_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
從 payload.bin 文件中提取分區(qū)鏡像(完整 OTA)
從 super.img 文件中提取分區(qū)鏡像
資源部分的解包和打包:resource.img
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
解壓和打包更新包:*.zip (Update.zip)
反編譯和編譯應(yīng)用程序 (*.apk)
支持解包打包系統(tǒng),供應(yīng)商,產(chǎn)品,odm;
支持解包打包*.img; *.fex; *.PARTITION; *.new.dat; *.new.dat.br;
支持解包打包logo.img,logo.PARTITION;
支持解包打包資源resource.img;
支持解包打包Amlogic,Rockchip和Allwinner SoC固件;
支持解包構(gòu)建刷機(jī)包* .zip(Update.zip);
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